Flussmittel, Reiniger Und Lotpasten zum HandLöten
EO-Flux-Dosierflasche FF-334 (No-clean Elektronik-Flussmittel mit 3,0% Feststoff), Luer-Lock Flasche mit 50 ml Inhalt und Dosiernadel aus Teflon
- No-clean Flussmittel, 3,0 % Feststoff, Typ 2231 gem. ISO 9454, halogenfrei, präzise Flussmittelplatzierung auf den Kontaktlöchern der Leiterplatte, Dosiernadel: 0,5 Zoll, Durchmesser: 0,51 mm
- Perfekt für das Handlöten und Nachlöten von bedrahteten Bauteilen (Flasche wiederbefüllbar)
- Breites Prozessfenster, für Fine-Pich- und SMD-Lötungen hervorragend geeignet
- Sehr saubere Lötstellen, geringe Flussmittelreste
- Hoher Oberflächenwiderstand (SIR) nach dem Löten. Test nach Hausnorm bestanden, damit geringeres Risiko bei Flussmittelrückständen.
EO-Flux-Dosierstift FA-334 mit 8 ml Inhalt im Doppelpack (No-clean Elektronik-Flussmittel mit 3,0% Feststoff), für Fine-Pitch- und SMD-Lötungen hervorragend geeignet
- No-clean Flussmittel mit 3,0 % Feststoff, Typ 2.2.3.A gem. ISO 9454, halogenfrei, sehr gutes Lötverhalten, für Fine-Pitch- und SMD-Lötungen hervorragend geeignet
- Präzise Flussmittelplatzierung
- Breites Prozessfenster
- Sehr saubere Lötstellen, geringe Flussmittelreste
- Hoher Oberflächenwiderstand (SIR) nach dem Löten. Test nach Hausnorm bestanden, damit geringeres Risiko bei Flussmittelrückständen
SMD-Flux MBA-13 / EO-Brush-Pen MBA-13, 25 ml Inhalt (No-Clean Elektronik-Flussmittel mit 16% Feststoff und hohen Kolophoniumanteil)
- Hervorragend für SMD-Lötungen geeignet
- Perfekt für das Handlöten und Nachlöten von bedrahteten Bauteilen
- Die ideale Lösung für schnelle Reparaturen an Leiterplatten
- Das Flussmittel kann exakt dosiert und zielsicher aufgetragen werden
- Brush-Pen ist wiederbefüllbar
EO-Flux-Dosierflasche FF-110 (No-Clean Elektronik-Flussmittel, 5,8% Feststoff), zum Handlöten, SMD-löten u. Litzenverzinnen, Luer-Lock Flasche, 50 ml, Dosiernadel aus Teflon
Alkoholbasierendes Flussmittel zum Hand und Reparaturlöten mit halogenfreien Aktivatoren und Harzanteil (WEEE/RoHS konform) Typ 1231 gem. ISO 9454. Feststoffgehalt 5,8 %, präzise Flussmittelplatzierung auf den Kontaktlöchern der Leiterplatte, Dosiernadel: 0,5 Zoll, Durchmesser: 0,51 mm. Perfekt für das Handlöten und Nachlöten von bedrahteten Bauteilen (Flasche wiederbefüllbar)
- Bestens auch für SMD-Lötungen geeignet
- Sehr saubere Lötstellen, geringe Flussmittelreste
- Hoher Oberflächenwiderstand (SIR) nach dem Löten. Test nach Hausnorm bestanden, damit geringeres Risiko bei Flussmittelrückständen
EO-Flux-Dosierstift FA-110 mit 8 ml Inhalt (No-Clean Elektronik-Flussmittel mit 5,8% Feststoff), für Fine-Pitch- und SMD-Lötungen
- Sehr gutes Lötverhalten
- Präzise Flussmittelplatzierung
- Bestens für SMD-Lötungen geeignet
- Sehr saubere Lötstellen, geringe Flussmittelreste
- Hoher Oberflächenwiderstand (SIR) nach dem Löten. Test nach Hausnorm bestanden, damit geringeres Risiko bei Flussmittelrückständen
No-Clean Elektronik-Flussmittelpaste/Lötpaste EO-FP-260 -mit halogenfreien Aktivatoren (WEEE/RoHS-konform) Typ 1.2.3.C gem. ISO 9454-, Spritze mit 10 ml
- Sehr gutes Lötverhalten, für Fine-Pich- und SMD-Lötungen sowie für Rework-Arbeiten hervorragend geeignet
- Halogenfrei, sehr hohe Aktivierung
- Herausragende Aktivierungs- und Reinigungswirkung
- Für SnPb und Pb-freien Legierungen geeignet
- Auch verunreinigte Pads und Bauteilbeinchen werden aktiviert
EO-Elektronik-No-Clean Flussmittelpaste/Lötpaste GAX-50 -mit halogenfreien Aktivatoren (WEEE/RoHS-konform) Typ 1.2.3.C gem. ISO 9454 -, Spritze mit 5 ml Inhalt
- Sehr gutes Lötverhalten, für SMD-Lötungen und Rework-Arbeiten hervorragend geeignet, sowohl für SnPb und Pb-freien Legierungen geeignet
- Breites Prozessfenster (sehr hohe thermische Stabilität, sehr hohe Aktivität über großes Intervall)
- GAX-50 zeichnet sich durch eine hohe Aktivität und ein sehr gutes Benetzungs- und Ausbreitungsverhalten aus. Auf Grund dieser Eigenschaften ist die Paste äußerst sparsam zu dosieren
- Auch verunreinigte Pads und Bauteilbeinchen werden aktiviert
- Die Verarbeitung der Flussmittelpaste kann mittels Heißluft- oder Lötkolben, aber auch mit MINIFLOW – Lötspitzen erfolgen
No-Clean Elektronik-Rework-Paste (Solder Paste/Lotpaste) EO-RP-001 Spritze mit 20 g Inhalt, Legierung SnAg3Cu0,5 (T4) inkl. Dosiernadel, herausragenden Löteigenschaften, bei Raumtemperatur lagern
- Für Rework bestens geeignet (z.B. für Computer- u. Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften, sehr gute Temperaturbeständigkeit die normale Lötpasten bei weitem übertrifft
- Schmelzpunkt: 217° - 219°, FG: ca. 11,5 %, Flussmitteltyp: ROL0, No-Clean
- Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten, Lötkolben u.ä.
- In der praktischen Spritzen-Abfüllung, gewährleistet daher saubere und genaue Dosierung. Kann direkt aus der Kartusche dosiert werden
Flux-Remover EO-RA-007 mit Bürste (Dose mit 400 ml Inhalt), optimale Reinigung, ideale rückstandsfreie Verdunstung, angenehmer Geruch
- Sehr hohe Reinigungswirkung
- Optimale Verdunstung, angenehmer Geruch
- 100 % Kompatibilität mit Kunststoff- und anderen Leiterplattenkomponenten
- Optimale Reinigung mittels Bürste
- Top Qualität, hergestellt nach den höchsten Standards, 100 % Made in Germany