IR E3Vi Evolution – The Most Wanted!!!
Das PDR Reworksystem ‘IR-E3’, basierend auf der von PDR patentierten ‘Focused IR’ Technologie, bestens gerüstet für die täglichen Herausforderungen, damit reparieren sie alle großen Baugruppen ohne Probleme.
Das System kommt ohne spezielles Zubehör (Düsen, Blenden, etc.) für die Verarbeitung unterschiedlichster Gehäuseformen aus, arbeitet ohne Luftbewegung, ist unmittelbar und exakt regelbar, modular aufgebaut,erweiterbar, produziert eine hervorragende Ausbeute und ermöglicht so ein völlig problemloses Nacharbeiten von BGA/SMT - bestückten Platinen. Es ermöglicht eine exzellente Profilerstellung und Prozesskontrolle für eine effektive Nacharbeit auch der neuesten Gehäuseformen, inkl. BGAs, CSPs,QFNs/LGAs, Flipchips, µBGAs und ist auch geeignet für kleine SMDs bis zu 0201, sowie für alle anderen SMT-Bauformen inkl. SMT- Sockel und -Stecker und alles natürlich auch für bleifreie Prozesse.
Frei nach dem Motto ˋSIMPLIFY REWORKˊ lassen sich mit dem IR-E3 beinahe alle Baugruppen mit nur einem dynamischen Profil bearbeiten.
Keine Bauteilspezifischen Werkzeuge,
kein lästiges Ausprobieren,
keine Anpassungsarbeiten!
Das IR-E3 bietet Ihnen den besten First Pass Yield!
Machen Sie Rework und Nacharbeit zu einem Profitcenter, gewinnen Sie bereits verloren geglaubtes Material zurück,
Verringern Sie Ihren Ausschuss durch ein einfaches System - PDR's IR-E3!
Das PDR Reworksystem 'IR-E3', basierend auf der patentierten fokussierten IR-Technologie, wurde speziell für die heutigen und zukünftigen Anforderungen in der Baugruppenreparatur entwickelt.
Erweiterte Funktionen
- Erweiterte fokussierte IR-Heizung 150W, Objektiv basiertes, fokussiertes, einstellbares IR-Wärmebildsystem
- Quarz IR Baugruppen-Unterheizung 2000W, Zwei-Zonen (240x240mm Heizfläche)
optional 3-Zonen mit 2800W (240x360mm Heizfläche) - Präzisions Vakuum-System zur Bauteilaufnahme und Platzierung
- einschwenkbare Bauteilablage (Nest) zur Aufnahme einer Flussmittel-Dip-Schablone oder von Bauelement-druckrahmen
- Präzise Handhabung der Baugruppen durch erweiterten professionellen X/Y-Tisch zur Baugruppenaufnahme Makro-Mikro-Einstellung
- Bauteiltemperaturerfassung mittels berührungslosem IR-Temperatursensor
- Leiterplattentemperaturerfassung mittels drahtgebundenem Typ K Temperaturfühler,
optional 2. berührungsloser IR-Temperatursensor - Fortschrittliche thermische Prozeßkontrolle mittles software basierender - Auto-Profil Steuerung
- Kamera/Prisma basierendes System zur Ausrichtung von BGA, µBGA, CSP, QFN, ... mittels Prsima zur Strahlengangtrennung zur gleichzeitigen Betrachtung von Baugruppe und Bauteil
- Zusätzliche Kamera zur Prozeß-beobachtung (optional) - mit hoher Vergrößerung und LED-Beleuchtung
- Aktive Kühlung der Baugruppe (optional) mit hochwirksamen, integrietem Luftmessersystem
BGA Rework-Station für kleine und mittlere Leiterplatten bis zu 18"/ 450mm
Das ‘IR-E3’ ist modular aufgebaut und ist sehr einfach, entsprechend den Wünschen und Anforderungen des Anwenders zu konfigurieren und mit weiteren leistungsfähigen Funktionen zu erweitern. Das System verfügt somit über alle Eigenschaften, die dem Anwender eine schnelle und sichere Nacharbeit aller SMDs ermöglichen, ohne dabei das Bauteil, die benachbarten Bauteile oder die Leiterplatte zu überhitzen. Das System verwendet alle bewährten Leistungsmerkmale, die auf der von PDR patentierten ‘Focused IR’ Technologie basieren. Diese Technologie wurde erstmals 1987 vorgestellt und wird mittlerweile von mehr als 4500 Firmen weltweit eingesetzt, speziell immer dann,wenn die Qualität sowie eine einfache und sichere Bedienung im Vordergrund stehen.