IR-E3Vi Gold
Die PDR IR-E3 SMT / BGA Rework-System, mit PDR patentierte Fokussierte IR-Technologie wurde speziell entwickelt, um mit den Herausforderungen der Reparatur der heutigen Leiterplatten-Baugruppen zu bewältigen.
Das System kommt ohne spezielles Zubehör (Düsen, Blenden, etc.) für die Verarbeitung unterschiedlichster Gehäuseformen aus, arbeitet ohne Luftbewegung, ist unmittelbar und exakt regelbar, modular aufgebaut, erweiterbar, produziert eine hervorragende Ausbeute und ermöglicht so ein völlig problemloses Nacharbeiten von BGA/SMT - bestückten Platinen. Es ermöglicht eine exzellente Profilerstellung und Prozesskontrolle für eine effektive Nacharbeit auch der neuesten Gehäuseformen, inkl. BGAs, CSPs, QFNs/LGAs, Flipchips, μBGAs und ist auch geeignet für kleine SMDs, sowie für alle anderen SMT-Bauformen inkl. SMT-Sockel und -Stecker und alles natürlich auch für bleifreie Prozesse.
Frei nach dem Motto ˋSIMPLIFY REWORKˊ lassen sich mit dem IR-E3 beinahe alle Baugruppen
mit nur einem dynamischen Profil bearbeiten.
Keine Bauteilspezifischen Werkzeuge,
kein lästiges Ausprobieren,
keine Anpassungsarbeiten!
Das IR-E3 bietet Ihnen den besten First Pass Yield!
Machen Sie Rework und Nacharbeit zu einem Profitcenter, gewinnen Sie bereits verloren geglaubtes Material zurück,
Verringern Sie Ihren Ausschuss durch ein einfaches System - PDR's IR-E3!
Das PDR Reworksystem 'IR-E3', basierend auf der patentierten fokussierten IR-Technologie, wurde speziell für die heutigen und zukünftigen Anforderungen in der Baugruppenreparatur entwickelt.
Erweiterte Funktionen
- Erweiterte Fokussierte IR-Anteil Heizung - 150W, Objektiv basiert Fokussierte IR-Wärmebildsystem mit einstellbarer
- Quartz IR PCB Vorheizen - 3200W, Zwei-Zonen (500mm x 270mm Heizfläche)
- Precision Component Pick and Placement - Advanced Professional Vakuum-Bestückungssystem
- Component Nest / Flussmittelauftrag Fazilität - Integrated Nest mit Flusstauchwanne oder Komponentendruck Rahmen
- Precision PCB Handhabung - Advanced Professional PCB-Tabelle mit Makro-Mikro-X / Y-
- Component Temperature Sensing - Standard-Nicht-Kontakt IR-Temperatursensor
- PCB Temperature Sensing - Standard-Nicht-Kontakt IR-Temperatursensor
- Advanced Thermal Process Control - Software basierte Auto-Profil thermische Steuerung
- Kamera / Prism Based BGA / CSP / QFN Alignment System - Split Strahl Prismensystem zur gleichzeitigen PCB / Betrachtungskomponente
- Hilfsprozesskamera (optional) - Hohe Vergrößerung Kamera und LED-Beleuchtung
- Gebläseluft PCB Cooling (Optional) -Höchstwirksamer integrierter Leiterplattenkühlung mit Luftmessersystem
BGA Überarbeitungs-Station für kleine und mittlere Leiterplatten bis zu 18 "/ 450 mm
Das 'IR-E3' ist modular aufgebaut und kann deshalb sehr einfach, entsprechend den Wünschen und Anforderungen des Anwenders konfiguriert und mit weiteren leistungsfähigen Funktionen erweitert werden. Das System verfügt somit über alle Eigenschaften, die dem Anwender eine schnelle und sichere Nacharbeit aller SMDs ermöglichen, ohne dabei das Bauteil, die benachbarten Bauteile oder die Leiterplatte zu überhitzen. Das System verwendet alle bewährten Leistungsmerkmale, die auf der von PDR patentierten ,fokussierten IR-Technologie' basieren. Diese Technologie wurde erstmals 1987 vorgestellt und wird mittlerweile von mehr als 4000 Firmen weltweit eingesetzt, speziell immer dann,wenn die Qualität sowie eine einfache und sichere Bedienung im Vordergrund stehen.